12月24日消息，从此前的消息来看，明年MWC将会是三星S系列新产品亮相的时候，而关于S7的诸多信息也开始在网络上流出。目前最新消息是，外媒GIZMOCHINA曝光了Galaxy S7和S7 Plus的手机外壳。
从曝光的图片上来看，三星新款旗舰依旧采用搭载正面指纹识别设计，音量键位于机身左侧，电源键则位于右侧，
而USB接口，3.5mm的耳机孔以及扬声器都设计在机身底部。
据此前的报道，Galaxy S7获将在MWC大会前后登场，而外形设计方面没有什么大的更新，这次升级的主要重点是硬件配置以及系统体验。在此前，有消息称三星将借助谷歌的工程师对TouchWiz进行改进，据称在优化和改良之后的TouchWiz相当流畅。
除了Galaxy S7和Galaxy S7 Plus，明年的Galaxy S系列还将有5.2寸侧面屏的S7 Edge和尺寸更大的S7 Edge Plus版本。
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